TSMC 8日召开股东大会，将发出扩大生产的强烈信号该公司董事长刘德音表示，明年的资本支出将超过400亿美元2023年是其1000亿美元三年计划的最后一年2021年，TSMC每年的资本支出将为300亿美元，今年估计将达到400至440亿美元以此计算，三年1000亿美元的计划是不够的
与此同时，TSMC表示，对车辆和高效计算的需求是稳定的，甚至有些超过了供应能力预计今年收入增长将超过去年，对于半导体行业来说，未来十年是一个非常好的机会
跟进芯片涨价今年你能增加多少收入有没有在欧洲建厂的计划TSMC做出了回应
▌预计今年销售额将增长30%，进入结构性高速增长期。
刘德音说，他正在加快投资，以建立先进和特殊芯片的能力，支持客户的需求今年收入预计同比增长30%左右2021年，公司收入将同比增长24.9%
汽车芯片和高性能计算芯片将率先成为性能助推器刘德音说，TSMC已经进入结构性高速增长期目前，手机，PC等消费电子产品的需求在下降，但TSMC在技术上具有领先优势，对车辆和高效计算的需求稳定，甚至有些超出了供应能力，只是在进行产品结构调整
TSMC总裁魏哲佳也表示，TSMC已经看到5G和高性能计算的普及，对TSMC的高性能计算，汽车电子，手机和物联网相关应用有着强烈的需求据估计，不包括存储芯片在内的全球半导体市场今年的收入预计将增长9%其中，TSMC的美元收入将增长29%或更多，先进和特殊工艺的需求强劲，这是推动其业绩的增长动力
▌产能利用率维持高资本支出或将超计划。
目前，全球半导体产业链的库存调整仍在继续，但TSMC表示，今年晶圆厂的利用率仍然很高考虑到世界经济形势的变化，2023年的需求还没有完全明确，正在和客户讨论中
值得注意的是，从TSMC董事长的声明来看，该公司扩大生产的意愿仍然强烈董事长刘德音透露，明年资本支出将超过400亿美元，主要考虑股东利益，但净现金流会很低他强调，TSMC已经是一家相当大的公司，但其业务仍能大幅增长，因为它拥有领先的技术TSMC未来还会继续增长，所以需要加大资金投入，吃现金
TSMC 2021年宣布启动三年1000亿美元投资，启动全球扩产计划去年其资本支出为300亿美元，今年预计将达到400至440亿美元，比去年大幅增长33—46.5%如果明年资本支出超过400亿美元，意味着三年内最大投资额将达到1140亿美元
刘德音认为，未来十年是半导体行业非常好的机会主要原因是在数字化转型的大背景下，包括汽车，手机在内的器件半导体含量不断增加，将推高半导体需求大幅增长
▌其他人:否认芯片会跟随其他代工厂涨价没有在欧洲建厂的具体计划
另外，有股东提问，鉴于全球对晶圆的需求旺盛，部分芯片厂商已经报出涨价TSMC未来会跟进芯片涨价吗魏哲佳说，他会和客户好好沟通，价格怎么定是长期策略，不取决于其他竞争对手的行动，也不是对市场的即时反应
在股东大会召开的同一天，有消息称TSMC正在评估在意大利建厂据意大利《晚邮报》报道，TSMC与意大利政府接触，讨论在德国和其他欧洲国家建设晶圆厂，预计投资100亿欧元，表明意大利和德国是TSMC最有可能建厂的地区
TSMC今天回应说，没有在欧洲建厂的具体计划。
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