本报记者Xv子豪报道:10月11日，SEMI在其最新报告中预测，到2025年，全球半导体制造商的300mm晶圆厂产能将以近10%的复合年增长率增长，达到每月920万片晶圆的历史最高水平。
根据消息显示，格罗方德，英特尔，美光，三星，SkyWater Technology，TSMC，德州仪器等世界知名半导体公司均宣布，其新晶圆厂将于2024年或2025年建成投产，以满足日益增长的市场需求。
从各地区来看，SEMI预计，中国大陆300mm前端晶圆制造厂产能的全球份额将从2021年的19%提升至2025年的23%，月产能为230万片晶圆，与南韩接近预计明年将超过目前产能排名第二的中国台湾省美国300mm晶圆产能全球份额将从2021年的8%提升至2025年的9%，欧洲和中东的产能份额有望从6%提升至7%，东南亚产能份额将保持在5%，中国的产能份额将下降1%至21%，韩国的产能份额也将小幅下降1%至24%，日本的产能占比大幅下降，从2021年的15%下降到2025年的12%
不同产品类型的预期生产率增长率也会伴随着市场需求的变化而变化SEMI预计，2025年功率芯片的产能增长最快，年复合增长率为39%，其次是模拟芯片，增长率为37%
对此，SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查表示:虽然部分芯片的短缺情况有所缓解，但其他芯片的供应仍然紧张半导体行业正在扩大其300毫米代晶圆厂产能，为满足广泛新兴应用的长期需求奠定基础
声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。
