C114北京时间5月26日午间消息西班牙政府进一步完善了大力推动半导体和微芯片产业的计划，在上月宣布的初期投资基础上再追加12亿欧元。
政府调整了最初110亿欧元的投资承诺，其中93亿欧元将用于资助在中国建设尖端和中档半导体制造工厂。
其目标是到2027年完成投资。
资金将主要来自欧盟的新冠肺炎疫情救助基金，由欧盟拨付，用于解决芯片短缺和推动数字经济。
在追加资金的新闻发布会上，西班牙经济部长纳迪亚·米德多特，卡尔维诺解释说，欧盟的资金提供了一个绝佳的机会
其中11亿欧元将用于研发，13亿欧元用于芯片设计。
该计划的进一步目标是建立一个2亿欧元的芯片基金，以支持半导体领域的国内初创企业和规模化企业，同时投资西班牙公司在半导体领域的欧洲级战略项目。
西班牙宣布这一消息之际，新冠肺炎疫情对生产和供应链的影响引发了全球芯片短缺。
今年2月，欧盟委员会公布了一项价值数百亿欧元的芯片法，以提升欧洲大陆在芯片领域的竞争力英特尔承诺投资800亿欧元提振欧洲芯片生产，包括在德国建立两家制造厂
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