日本最早将于2025财年与美国合作建立本土2nm半导体制造基地两国政府将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持两国民间企业将进行设计和量产研究
据日经亚洲周三报道，日本公司可以与美国公司成立一家新公司，或者日本公司可以成立一个新的制造中心日本经济产业省将部分补贴R&D费用和资本支出联合研究最早将于今年夏天开始，并将在2025—2027财年之间建立研究和量产中心
纳米芯片将用于量子计算机，数据中心，尖端智能手机和其他产品这些芯片还可以降低功耗和碳足迹芯片的大小也可以决定战斗机，导弹等军事装备的性能从这个角度来说，2nm芯片直接关系到国家安全
目前，TSMC在开发2纳米芯片量产技术方面处于领先地位它正在日本熊本县建设芯片工厂，但这个工厂只会生产10nm到20nm的成熟工艺的芯片日本通过实现新一代半导体的国内生产来确保稳定的供应
5月初，日本和美国签署了半导体合作基本原则双方将在即将举行的2+2内阁经济官员会议上讨论合作框架的细节上周，日本内阁批准了首相岸田文雄的新资本主义议程，概述了在本十年内通过与美国的双边公私合作建立设计和制造基地的计划
在日本，位于筑波的国家高级工业科学技术研究所的一个研究实验室正在主持一项合作，以开发先进半导体生产线的制造技术，包括用于2纳米工艺的技术东京电子和佳能等芯片制造设备制造商，以及IBM，英特尔和TSMC都加入了这个项目
日本有信越化学，Sumco等强大的芯片材料厂商，美国有芯片制造设备巨头应用材料芯片厂商与各大供应商的合作旨在实现2nm芯片的量产技术
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