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铋化镁单晶室温塑性变形能力传统高性能热电材料多为无机半导体，材料在弯曲和拉伸状态下易发生断裂。与之相比，有机半导体通常具有良好的变形能力，但热电性能普遍低于无机材料。优化后的铋化镁单晶在室温下还表现出优异的热电性能，碲掺杂的铋化镁单晶在面内方向的热电功率因子约为 55 μW cm-1 K-2，室温热电优值 zT 约为 0.65，兼具优异的塑性与热电性能。
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